供需“剪刀差”下，电子行业涨价已不再是新闻。其中“电子产品之母”PCB产业首当其冲。作为PCB材料成本占比最重的覆铜板，也挡不住上游涨势，其直接材料中市况最为火热的就属铜箔。

　　据《电子时报》最新报道，覆铜板供应链直言，现在铜箔处于严重供不应求的状态，交期不断拉长之馀，价格涨幅也是一波未平一波又起。业内人士表示，以一向对市场供需最敏感的中国大陆地区铜箔供应链为例，一日三价不夸张。

　　需要指出的是，当前标准铜箔涨幅仅限于一般应用，尚未蔓延至高频高速相关的低表面粗糙度铜箔(VLP)、极低表面粗糙度铜箔(HVLP)内，且不论是电子铜箔、锂电铜箔加工费，都还未及2017年高点。

　　若5G基地台、交换器、伺服器等相关运用爆发，相对合格供应商家数更少、产能更稀缺的高频高速材料加入战场，势必加剧下游覆铜板、PCB厂已经相当紧张市场情绪。在新设的铜箔产能还没到位前，供不应求有望成2-3年内的常态。

　　业内分析指出，当前标准铜箔与锂电铜箔企业基本上是满负荷生产的状态。因铜箔自身扩产周期较长，短期内新增产能难以释放。加之下游新能源汽车、5G通讯等行业的迅猛发展，铜箔企业订单也随之稳定增长。整体来看，中国铜箔行业正向高端产品市场逐步渗透。调研机构Persistence Market Research预测，2021-2031年全球电解铜箔的年复合成长率将达9.6%。随着行业持续高景气，产业链公司望持续受益。

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