韩国政府宣布设立5万亿韩元半导体专项基金，并落实一揽子配套政策，将规模超过576万亿韩元的半导体“超级工程”提速。

总统府幕僚长姜勋植周一在新闻发布会上宣布，政府将额外提供5万亿韩元贸易融资支持供应商，并在十年内投入1万亿韩元推动大企业与中小供应商良好合作。政府计划还在年内推动国会通过《超级特区法》，以流程简化、加快合作基础设施建设。

资金支持全面落实

韩国政府拟设立5万亿韩元半导体基金，重点面向具有增长潜力的芯片材料、零部件、设备企业以及无晶圆厂（Fabless）设计公司。

与此同时，政府向芯片供应商提供等额贸易融资，总计资金规模达到10万亿韩元（约70亿美元）。

政府还将设立十年、规模1万亿韩元的合作支持计划，覆盖半导体研发、测试和量产各环节，旨在强化大型企业与中小供应商之间的产业链协作能力。

三大超级工程：三星、SK海力士领衔千亿投资

这些措施是李在明政府今年6月发布的半导体“超级工程”的组成部分。

在该计划框架下，三星电子与SK海力士已联合承诺在以光州为核心的韩国西南部湖南地区投资800万亿韩元（约5649亿美元），相当于一个地区最大规模的投资承诺。

整体“三大工程超级”包括半导体生产供应、人工智能以及区域AI数据中心三个方向，预计带动三星电子、SK海力士及数十万等合计投资超过576万亿韩元。李在明政府将扩大半导体产能定位为工业战略核心，龙仁、平泽等现有生产基地认为难以满足人工智能驱动的需求增长。

配套保障：电力与水资源按期满足

基础供电是超级工程落成的关键约束。Kang Hoon-sik表示，政府将确保各芯片项目所需的电力和水资源如期就绪。

针对光州及全罗南道芯片供应，恐计划于2030年前通过恢复水资源及引用周边水库水源，实现每日65万吨的供水能力。 针对首尔以南的龙仁半导体供应——韩国旗舰级芯片制造项目——政府计划通过热电联产、液化天然气发电及跨区域电力调节配，于2041年前提供14.7吉瓦的电力供应。

区域布局：超350万亿韩元项目今年开工

在推进重点物资的同时，韩国政府正将半导体投资布局向更广泛的区域延伸。

Kang Hoon-sik表示，全国各地总计超过350万亿韩元的超级工程项目计划于今年开工或启动，约有57万亿韩元研发项目同步启动。

李在明强调，这一投资计划的最终目标要推动向全国分散布局的引擎，使区域城市成为未来产业的新中心。“我通过全社会共同努力取得的成果，不针对特定企业或特定地区，”他决定，将在明年定性为韩国努力“开创先祖”的“黄金时期”。

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