继五个月前宣布扩产后，因产能无法满足市场需求，中钨高新（000657.SZ）拟加码3.385亿元投资于AI PCB 用超长径精密微型刀具项目和微钻智能制造项目。

今日晚间，中钨高新公告，拟总投资 1.755 亿元，新增 AI PCB 用超长径精密微型刀具产能6300 万支/年项目，该项目建设期三年，第四年达产。

投资效益方面，公司经初步测算，项目将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%。

对于投资上述项目原因，公司表示，AI产业正处于快速发展阶段，预计未来五年将以较高复合年增长率持续扩张，直接拉动了对高端 PCB 用刀具的强劲需求。金洲公司所生产的超长径精密微型刀具性能优异，在 AI 领域具有显著优势，目前产能已无法满足市场需要。

同日，中钨高新另一则公告显示，拟总投资 1.63 亿元，新增微钻智能制造产能 1.3 亿支/年项目，该项目建设期两年，第三年达产。经初步测算，该项目将实现财务内部收益率（所得税后）16.13%。

中钨高新表示，电子信息产业快速发展使得 PCB 用微钻需求呈快速增长趋势。随着世界电子信息工业的发展，预计未来 5 年内，电子电路需求将持续增长，对应的专用工具生产有着良好市场前景。金洲公司目前产能无法满足市场的需求。

需要说明的是，中钨高新PCB钻针业务由子公司金洲公司运营，今年上半年月均产能维持在6000多万支，7-9月已提升至月均7000多万支，10月底突破8000万支。今年7月底，公司称为把握市场机遇，董事会审议通过金洲公司微钻产能扩产 1.4 亿支的项目。

公开信息显示，中钨高新旗下核心子公司金洲公司是全球领先的PCB 用精密微型钻头及刀具综合供应商，产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层、HDI 板领域。

中钨高新所发布的10月27日投资者互动记录表显示，从产品销售结构来看，目前以“金洲三宝”（‌加长径、涂层、极小径三类高端PCB微钻产品）为代表的核心产品表现突出，其销售占比已超过公司总销量的50%。

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