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时隔两年福达合金再次筹划重大资产重组 收购标的为实控人之子旗下公司|速读公告

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继此前两度筹划收购三门峡铝业失败后,福达合金(603045.SH)再度出手,而这次收购标的换成了公司实控人之子的公司。值得注意的是,就在公告此次重大资产重组的一个月前,公司实控人的一致行动人刚首次增持公司股份。

福达合金今日发布公告,7月13日,公司与浙江光达电子科技有限公司(简称“光达电子”)股东王中男、温州创达投资合伙企业、温州箴义企业管理合伙企业等签署了《收购意向书》,公司拟以现金方式收购光达电子合计不低于51%股权。本次交易完成后,上市公司实际控制人仍为王达武,不会导致上市公司控制权变更。

公告显示,光达电子实控人王中男系福达合金实控人王达武之子,也是本次交易对手方之一,因此本次交易构成关联交易。本次交易最终价格尚未确定,但公司表示本次交易预计构成重大资产重组,公司将在6个月内披露交易相关的预案或报告书。

财联社记者注意到,公司控股股东、实控人王达武的一致行动人陈松乐于6月9日通过集中竞价交易方式首次增持公司股份,增持完成后,陈松乐及其一致行动人合计持股比例为28.5%。

福达合金表示,本次交易完成后,光达电子将成为上市公司的控股子公司,上市公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上,新增导电银浆业务,进一步丰富电学金属材料产业链,有利于充分发挥双方在制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应,形成新的利润增长点。

资料显示,光达电子从事电子浆料产品的研发、生产和销售,产品可广泛用于太阳能光伏、电子元器件等领域。目前产品主要为TOPCon电池银浆,是我国少有的具备全产业链自研自产能力的浆料厂商。光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极,用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。

官网显示,福达合金主营低压电器“心脏部件”电接触材料,公司产品配套服务于施耐德、ABB、西门子、艾默生、松下、三菱等全球头部企业。然而,公司经营业绩与其声称的地位似乎并不匹配。

财报显示,自2018年上市以来,福达合金增收不增利,公司营收规模从13.25亿元扩大至38.51亿元,但净利却从2019年的7317.88万元跌至2024年的4563.27万元。

事实上,上市仅三年,福达合金就沦为壳资源。2021年9月,福达合金宣布进行一项“蛇吞象”的借壳重组计划:筹划收购三门峡铝业100%股权,交易作价为155.6亿元,重组方案涉及重大资产置换、发行股份购买资产、股份转让及募集配套资金30亿元等。

但此次并购重组经历了被证监会否决之后、再次推进之后,最终因公司与交易对方未就标的资产估值等方案事宜达成一致而宣告终止。

卖壳失败后,福达合金的盈利愈发困难。2025年Q1,公司实现营业收入10.08亿元,同比增长54.18%;归属于上市公司股东的净利润-512.19万元,同比由盈转亏。截至2025年3月末,福达合金货币资金仅2.23亿元,资产负债率为64.58%。今年一季度,公司经营活动产生的现金流量净额为-1.68亿元。

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