7月8日（周二），咨询公司普华永道（PricewaterhouseCoopers，简称PwC）在一份面向商界领袖的报告中称，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断问题，这一比例将是目前水平的四倍。

作为世界上最大的铜生产国，智利已经在努力解决导致生产放缓的水资源短缺问题。普华永道称，到2035年，为芯片业供货的17个国家中的大多数都将面临干旱风险。

上一次全球芯片短缺，是由疫情驱动的需求飙升引发的，当时工厂关闭，令汽车行业元气大伤，其他依赖芯片的行业生产线停摆。

普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部的数据说："美国的GDP增长率因此下降了整整一个百分点，德国则下降了2.4%。”

普华永道称，中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。

铜被用来制造每个芯片电路中的数十亿根细导线。即使正在研究替代品，但目前在价格和性能上还没有任何产品可以与之匹敌。

普华永道说，如果材料的创新不能适应气候变化，而且受影响的国家没有开发出更安全的供水系统，这种风险只会随着时间的推移而越来越大。

报告称：“到2050年，无论世界减少碳排放的速度有多快，每个国家约一半的铜供应都将面临风险。”

智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来保障水供应。普华永道称，这是一个典范，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不是一个解决方案。

普华永道估计，目前智利25%的铜产量面临中断的风险，十年内这一比例将上升到75%，到2050年将上升到90%到100%之间。

（文华综合）

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